当前人工智能、5G、物联网、云计算技术在各行业快速普及，带动28nm以上成熟节点半导体芯片需求不断攀升。汽车、工业机械、家用电器等领域需要大规模制造传统芯片，DUV光刻是这类芯片生产的关键工艺。代工厂和集成器件制造商为扩大产能，持续投资采购相关设备。
EUV光刻虽可满足5纳米以下最先进节点芯片生产需求，但前期技术投入成本极高。而ArFi氟化氩浸没式DUV光刻技术结合多重图案化技术，可以制造尺寸小至7nm甚至5nm的芯片，同时大幅降低生产成本。因此多数制造商选择DUV多重图案化方案，持续拉动光刻机设备需求。
新能源汽车、AI产业的指数级增长，进一步放大了芯片市场规模。同时工业自动化、汽车电子、物联网设备对28nm及以上成熟节点芯片的需求持续增加，这类应用更适配DUV光刻机而非EUV光刻机，代工厂因此纷纷扩建基于DUV技术的晶圆厂设施。
全球多国政府推出半导体产业激励与本土生产补贴政策，比如美国CHIPS法案、欧盟《芯片法案》，这类政策推动企业扩大本土产能，带动了光刻机采购需求的额外增长。